今日汽车半导体板块走强智能车对半导体的需求更大

在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5—10倍但是因为‘缺芯’，全球大约700万左右电动车没有生产电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大在11月19日的2021广州车展开幕式上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福如是说

二级市场对这番话给予了积极反馈:今日汽车半导体板块走强截至午间休盘，汽车芯片指数涨超5%个股中，扬杰科技涨停，时代电气，银河微电涨超10%，宏微科技，华润微，斯达半导涨超5%扬杰科技，时代电气，银河微电，斯达半导，新洁能等多支个股创新高

智能车对半导体的需求的确更大，从数据上看，一辆传统燃油车大致需要100—200个半导体芯片，电动车在此基础上数量要翻一倍，而一辆智能化水平较高的纯电动汽车甚至需要800—1000个芯片。

比亚迪也正用实际行动表明对汽车半导体的重视:比亚迪半导体即将分拆至深交所创业板上市，该公司是国内车规级IGBT领导厂商，占据国内市场18—20%的份额。

比亚迪之外，精准掌握行业变革趋势的芯片大公司早已大力拥抱汽车智能领域:

全球最大的手机芯片厂高通近期高调宣布进军汽车领域，牵手德国汽车制造商宝马，高通芯片将用在宝马下一代的驾驶辅助和自动驾驶系统中。

芯片代工龙头格芯早早便制定了主攻汽车芯片的计划，并在最近几天与福特汽车签署战略合作协议，可能就电池管理芯片和自动驾驶系统芯片启动联合研发。。

汽车智能化将为车规级半导体供应商带来广阔的市场空间，问题的根源在于，智能化的下半场何时开启其实，车企的智能化大战早已打响，2021年将成为关键节点

缺芯逐步缓解

智能车下半场开启

要实现汽车智能化，传感器，激光雷达等硬件上车是第一步，无论是自动驾驶芯片，通信基带芯片还是智能座舱芯片，都直接决定着汽车的智能化水平。半绝缘基板主要是4英寸。能批量生产SiC单晶衬底的公司主要有田可何达，山东田玉娥，硕科晶，通光晶，中科钢研，世纪广金，中电化合物等。

当下，主流车厂的智能化升级已经进入硬件预埋，配置冗余的装备竞赛阶段，越来越多智能化新车亮相，高级别智能驾驶即将大规模上量。

2021广州车展上，已经量产或计划量产的激光雷达车型达数十家，除机甲龙搭载4颗华为96线混合固态激光雷达外，较受市场关注的车型还包括:威马M7搭载3颗自主变焦高精超视固态激光雷达，小鹏G9搭载2颗激光雷达，哪吒S搭载2颗固态激光雷达等。

新的智能座舱产品也登台亮相，包括上汽通用别克正式发布旗下全新的别克SmartPod智慧驾舱，斑马智行与智己汽车共创打造的智能座舱系统洛神等。目前国内SiC的商用导电基板主要是4英寸，逐渐过渡到6英寸。

此前，汽车芯片持续短缺已经对汽车产业链带来了损害，一流整车厂动辄停工减产，零部件供应商中，以德赛西威为例，中金公司就表示，芯片供应紧张对该公司前三季度业绩造成较大掣肘。

不过，目前汽车缺芯情况正逐步缓解，国融证券分析师赵雅楠表示，10月份以来，马来西亚疫情数据全面好转，预计本次晶圆厂营运恢复具有较强可持续性全球汽车芯片龙头厂商英飞凌，德州仪器，意法半导体，瑞萨等在马来西亚均有布局，汽车芯片将会持续缓解，与国内汽车工业协会汽车芯片缓解观点相互验证

标志性事件频出

新老势力共同按下智能化加速键

站在2021年的尾巴上回顾过去，2020年前后，智能车领域诞生了太多标志性的事件:苹果重启泰坦计划，小米，集度等入场，半导体公司进攻汽车智能芯片，富士康意图代工生产汽车等消息纷至沓来。

今年年内，在造车运动后来者的推动下，汽车的智能化进程明显加速:

11月19日有消息称，苹果公司在推进其电动汽车的开发项目上有了重大突破，并将研发重点转向全自动驾驶技术小米汽车科技有限公司18日成立，雷军任执行董事，经营范围涵盖智能车载设备制造

另一方面，特斯拉这类先行者也从未放弃抢占智能化高地，年内，特斯拉DOJO超级计算中心和D1芯片正式亮相，有望助力特斯拉汽车的AI训练，提升自动驾驶水平。SiC外延片方面，田汉天成，东莞天宇不仅满足国内市场需求，还具备一定的出口能力。

下场造车的队伍愈发庞杂，正向外传递一个信息:汽车行业已经进入智能车时代，未来，壁垒不再存在于生产制造环节，软件才是更能产生溢价空间的领域，为后来居上创造无限可能。

中信建投分析师武超则最近几天表示，过去一年，整个新能源车渗透率大幅提升，但在背后，不管是特斯拉还是各种造车新势力，它所布局的，更多的会围绕未来车内的智能座舱，自动驾驶等等，这些偏智能车方向下半节的延伸看明年一年的维度，最看好的还是汽车智能化

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