上汽与地平线深化合作：量产车型早2023年落地大计算能力的特点

双方的合作由来已久，现在正处于开花结果的阶段。

日前，SAIC与地平线共同宣布，将进一步深化合作，紧密围绕国内计算平台项目国际领先的智能驾驶和客舱驾驶集成，积极瞄准面向未来的大计算力芯片和计算平台，共同推进车规级高性能AI芯片的研发和应用。

具体来说，双方将围绕SAIC银河智能汽车全栈解决方案，共同打造搭载地平线全新Journey 5的智能驾驶计算平台和搭载地平线新一代大计算芯片Journey 6的国产计算平台。

据介绍，Journey 5是地平线面向高级自动驾驶应用场景推出的第三代车规产品，具有高性能，大计算能力的特点基于全新BPU Nash架构的Journey 6芯片正在研发中，AI计算能力可提升数倍，将全面满足未来对整车智能中心更高层次的计算需求，助力加速汽车产业智能化转型

2021年8月，地平线正式发布征途5当时，SAIC已经是《征途5》的首批量产客户之一此次双方签约深化合作，将进一步推动征途5的量产进程

SAIC公布了搭载上述两种计算平台的量产车型的生产计划——预计将于2023年和2025年依次上市。

值得一提的是，SAIC还将与Horizon合作开发面向未来的计算芯片和计算平台。

车企自主研发芯片即将成为趋势，起步较早的地平线也表示将支持车企加快创新研发地平线多次表示，将进一步开放，将BPU的IP授权给OEM厂商，提供软件工具包，芯片参考设计和技术支持，帮助部分车企开发自研芯片，提升差异化竞争力

BPU授权模式意味着整车开发将实现从芯片到操作系统再到自动驾驶软硬件系统的高度协同，大大提高迭代速度地平线创始人兼首席科学家余凯曾在公开演讲中表示，从芯片到操作系统，再到自动驾驶的整个软硬件系统，都是高度协调，完全透明的未来整车将实现特斯拉的这种速度迭代

作为中国最大的汽车制造商，SAIC最近几年来加大了研发力度，也加大了在芯片产业的布局早在2017年，SAIC就与地平线展开战略合作，共同推动汽车级AI芯片的落地，2019年，SAIC参与地平线B轮融资，成为第一大机构股东，2020年，双方成立SAIC与地平线人工智能联合实验室

除地平线外，SAIC投资了陈静半导体，芯钛科技，王新微电子等20余家芯片企业，不断加快汽车芯片产业链布局，同时，SAIC与上海微技术产业研究院合作，搭建汽车电子芯片第三方联合评估平台，减少了芯片企业的重复认证投入，缩短了认证周期，促进了汽车级芯片的国产化。