无法说TSMC是否真的陷入了3毫米的技术困境

最近几天，有媒体报道称，TSMC在研发3nm制程芯片时遇到了严重的技术障碍，可能会影响苹果后续处理器的技术迭代。

根据消息显示，TSMC去年宣布将冲击3nm工艺的技术壁垒，并给出了3nm工艺芯片的部分参数和计划推出时间。他表示，在保证清洁电力供应的同时，也付出了批发成本，摆脱了价格冲击，可谓“一举两得”。

根据TSMC当时发布的消息，预计TSMC将在2022年正式实现3nm工艺芯片的商业化生产，这让TSMC成为大众眼中第一个有望突破3nm壁垒的芯片厂商。能源咨询公司伍德麦肯齐(WoodMackenzie)的可再生能源分析师沙希巴拉(Shahibara)表示，这笔交易被描述为全球最大的企业可再生能源采购协议，这对TSMC非常有利。

前段时间有报道说，TSMC在3nm工艺芯片的研发上遇到了一些问题，可能会有延迟虽然TSMC从未承认这一传闻，但媒体发布的消息无疑证明，TSMC在3nm工艺技术上确实陷入了技术困境，短时间内可能找不到突破方向

至于苹果，自从开始使用基于Arm的自研芯片以来，就与TSMC关系密切，这使得TSMC遭遇技术壁垒后，苹果产品的性能提升不可避免地陷入困境。

据相关人士透露，在TSMC成功突破3纳米技术壁垒之前，iPhone处理器可能会连续两年卡在同一个流程中，这将为其他厂商提供追赶的机会。。

但需要注意的是，这些内容还没有得到TSMC方面的正式回应，所以无法说TSMC是否真的陷入了3毫米的技术困境。