Seeds丨瞻芯电子完成C轮首批近十亿元融资

据盖世汽车Seeds报道，1月21日，瞻芯电子宣布完成C轮融资首批近十亿元资金交割。

本次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资、芯鑫跟投，将主要用于产品和工艺研发、碳化硅晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力。

瞻芯电子成立于2017年，公司致力于开发碳化硅功率半导体和相关芯片产品，围绕碳化硅应用为新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等领域提供一站式芯片解决方案。

据企查查披露信息，瞻芯电子自成立以来，已经先后开展了7轮融资，累计完成逾二十亿元股权融资，投资方除了“国家队”基金、政府投资基金以及知名投资机构，还包含上汽投资、小鹏汽车、广汽资本、北汽产业投资等多家产业投资机构，获得了市场的广泛认可。

目前，瞻芯电子的碳化硅功率器件和驱动芯片产品已经在多个领域实现了大规模应用。据统计，在刚刚过去的2024年里，瞻芯电子累计已实现交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiC SBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗，销售业绩大幅增长100%以上。

其中在SiC MOSFET方面，瞻芯电子于2020年正式发布第一代产品，其第二代SiC MOSFET也已实现大批量交付市场。

目前，瞻芯电子最新一代产品是1200V 13.5mΩSiC MOSFET，该产品基于瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台研发，现有3款产品:IV3Q12013T4Z、IV3Q12013BA和IV3Q12013BD，主要用于车载电驱动系统，现已斩获多家车载电驱动客户的项目定点。

在持续推进产品迭代升级过程中，瞻芯电子还于2022年在浙江义乌建成投产了车规级SiC晶圆厂，顺利实现从Fabless到IDM的跨越，这一关键转变也为瞻芯电子加快产品迭代开发步伐提供了关键支撑。

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